กระบวนการผลิต PCB มีความซับซ้อนมากขึ้น โดยเกี่ยวข้องกับฟังก์ชันต่างๆ มากมาย ตั้งแต่การประมวลผลทางกลแบบง่ายๆ ไปจนถึงการประมวลผลอัตโนมัติที่ซับซ้อน ปฏิกิริยาเคมีทั่วไป กระบวนการทางเคมีไฟฟ้า เคมีความร้อน และกระบวนการอื่นๆ การออกแบบด้วยคอมพิวเตอร์ช่วย CAM และความรู้ด้านอื่นๆ อีกมากมาย ยิ่งไปกว่านั้น ยังมีปัญหาในกระบวนการมากมายในการผลิต และจะพบปัญหาใหม่ๆ เป็นครั้งคราว ปัญหาบางอย่างจะหายไปโดยไม่พบสาเหตุ เนื่องจากกระบวนการผลิต PCB เป็นรูปแบบสายการประกอบที่ไม่ต่อเนื่อง ปัญหาใดๆ ในลิงก์ใดๆ ก็ตามจะทำให้สายการผลิตทั้งหมดหยุดลง หรือเป็นผลจากเศษวัสดุจำนวนมาก หาก PCB ถูกทิ้ง ก็ไม่สามารถรีไซเคิลและนำกลับมาใช้ใหม่ได้ แรงกดดันในการทำงานของวิศวกรกระบวนการค่อนข้างสูง ดังนั้น วิศวกรจำนวนมากจึงออกจากอุตสาหกรรมและหันไปหาผู้จำหน่ายอุปกรณ์หรือวัสดุ PCB เพื่อทำการขายและบริการทางเทคนิค
พื้นผิว PCB ทำจากวัสดุฉนวนและไม่งอได้ง่าย ดังนั้นวัสดุวงจรขนาดเล็กที่เห็นบนพื้นผิวจึงเป็นแผ่นฟอยล์ทองแดง แผ่นฟอยล์ทองแดงจะถูกคลุมบนบอร์ดทั้งหมดก่อน และบางส่วนจะถูกเคลือบในระหว่างการผลิต PCB หลังจากถูกกัดกร่อน ส่วนที่เหลือจะกลายเป็นวงจรขนาดเล็กคล้ายตาข่าย วงจรเหล่านี้เรียกว่ารูปแบบตัวนำหรือการเดินสาย และทำหน้าที่เชื่อมต่อวงจรสำหรับรายละเอียดบน PCB
ในการยึดชิ้นส่วนบน PCB เราจะบัดกรีพินของชิ้นส่วนเข้ากับสายไฟโดยตรง บน PCB พื้นฐานที่สุด (บอร์ดด้านเดียว) ชิ้นส่วนจะกระจุกตัวอยู่ที่ด้านหนึ่ง และสายไฟจะโฟกัสที่อีกด้านหนึ่ง ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเจาะรูบนบอร์ดเพื่อให้พินสามารถผ่านบอร์ดไปยังอีกด้านหนึ่งได้ ดังนั้นพินของชิ้นส่วนจึงถูกบัดกรีที่อีกด้านหนึ่ง ด้วยเหตุนี้ ด้านหน้าและด้านหลังของ PCB จึงเรียกว่าด้านส่วนประกอบและด้านบัดกรี
หากจำเป็นต้องถอดชิ้นส่วนบางส่วนบน PCB ออกหรือติดตั้งใหม่หลังจากการผลิตเสร็จสิ้น ซ็อกเก็ตจะถูกนำมาใช้เมื่อติดตั้งชิ้นส่วน เนื่องจากซ็อกเก็ตถูกบัดกรีบนบอร์ดโดยตรง จึงสามารถถอดประกอบและประกอบชิ้นส่วนต่างๆ ได้ตามต้องการ
